近期，臺灣媒體《電子時報》發(fā)布了一則關(guān)于智能手機存儲技術(shù)新進展的報道。據(jù)悉，采用QLC NAND技術(shù)的UFS閃存即將在OPPO和傳音兩家手機制造商的新品中首次亮相，然而，大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計要等到2025年才能實現(xiàn)。
QLC NAND與當前手機UFS市場中主流的TLC顆粒相比，具備更高的存儲密度，這意味著在相同容量下，QLC的成本更低，價格更為親民。然而，QLC在擦寫耐久性和性能方面相較于TLC有所遜色。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著今年下半年閃存市場預(yù)計迎來復(fù)蘇，NAND價格預(yù)計將呈現(xiàn)上升趨勢，同時QLC與TLC之間的價格差距也將進一步擴大。在這一背景下，智能手機品牌開始考慮將QLC UFS正式納入其供應(yīng)鏈體系。
QLC UFS預(yù)計最初將以512GB或1TB的存儲容量形式，應(yīng)用于中端手機市場。未來，隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的進一步降低，QLC UFS有望以更大的存儲容量，如2TB，向高端手機市場發(fā)起挑戰(zhàn)。
