近期，有關英特爾下一代獨立顯卡的詳細信息開始在網絡上流傳。據知名爆料人士在X平臺透露，英特爾的獨立顯卡可能迎來一次架構上的微調，即Xe3P設計，這一設計將基于其Panther Lake核顯上所用的Xe3架構進行改進。
據該爆料者稱，英特爾可能會改變其獨立顯卡的代工策略，轉而選擇內部生產GPU芯片。這一決策與之前兩代獨立顯卡選擇外部代工廠（如臺積電）的做法大相徑庭。爆料者進一步指出，對于即將推出的“Celestial”世代獨立顯卡，英特爾計劃采用自家制程技術來制造GPU芯片。
據悉，“Celestial”世代GPU架構有望在年底隨Panther Lake移動端處理器一同亮相。其中，小核心版本或將搭載Intel 3工藝，而大核顯版本則可能基于臺積電的3nm先進制程。若英特爾真的決定內部代工“Celestial”獨顯GPU，那么它可能會放棄Intel 3工藝，轉而采用更為先進的Intel 18A工藝。這一變化無疑將進一步提升英特爾獨立顯卡的性能和競爭力。
值得注意的是，盡管“Celestial”世代GPU架構的相關信息已經曝光，但相關產品預計要等到2026年才會正式面世。這意味著消費者還需要等待一段時間，才能體驗到英特爾新一代獨立顯卡帶來的性能提升。
隨著英特爾在GPU領域的不斷發力，其獨立顯卡的性能和市場份額也在逐步提升。此次“Celestial”世代獨立顯卡的推出，無疑將進一步鞏固英特爾在GPU市場的地位。同時，內部代工策略的實施也將為英特爾帶來更多的成本優勢和技術掌控力。
