近期，關于英特爾即將推出的Panther Lake系列處理器的消息引起了廣泛關注。據(jù)知名爆料人士Bionic_Squash透露，這一系列處理器的核顯模塊生產將不再局限于單一代工廠，而是采取了多元化的生產策略。
具體而言，Bionic_Squash指出，Panther Lake系列處理器的核顯模塊不僅將采用臺積電的先進工藝，還將引入英特爾自家代工的3nm制程技術。這一變化標志著英特爾在芯片制造領域邁出了重要的一步，進一步展示了其在先進制程技術上的實力。
據(jù)了解，Panther Lake系列移動處理器將包含三款芯片，分別為“H404”、“H12Xe”和“H484”。其中，“H404”和“H484”將配備基于Xe3架構的“Celestial”核顯，擁有4個Xe核心。而“H12Xe”則更為強大，將擁有更大規(guī)模的12Xe核心核顯。這一配置使得Panther Lake系列處理器在圖形處理能力上有了顯著提升。
在生產分工上，英特爾將采用內部Intel 3工藝制造“H404”和“H484”上的較小核顯模塊。而對于“H12Xe”上的大核顯模塊，英特爾則選擇了外部的臺積電N3E工藝。這意味著在相同的架構下，Intel 3和N3E將展開激烈的競爭，共同推動英特爾處理器性能的提升。
值得注意的是，從Meteor Lake系列處理器開始，英特爾的核顯模塊一直由臺積電代工。而此次Panther Lake系列部分GPU模塊回歸內部工藝，也是英特爾實現(xiàn)“封裝中70%以上面積將由內部制造”目標的重要一步。這一變化不僅展示了英特爾在芯片制造領域的多元化布局，也為其未來的產品發(fā)展奠定了堅實基礎。
