LG Innotek近日宣布了一項突破性的技術(shù)進展，成功研發(fā)出全球首款專為移動高附加值半導體基板設計的“Cu-Post（銅柱）技術(shù)”，并已順利應用于批量生產(chǎn)中。這一創(chuàng)新技術(shù)主要針對RF-SiP（射頻系統(tǒng)級封裝）基板等移動設備半導體基板，旨在滿足日益增長的尺寸最小化與性能提升的雙重需求。
自2021年起，LG Innotek便著手“Cu-Post”技術(shù)的研發(fā)。該技術(shù)的核心亮點在于，通過采用銅柱連接半導體基板與主板，不僅大幅提升了半導體基板的電路配置能力，還有效增強了封裝散熱效果，完美契合了移動產(chǎn)品對超薄設計與高性能配置的追求。
應用“Cu-Post”技術(shù)后，LG Innotek成功地在保持原有性能不變的基礎(chǔ)上，將半導體基板的體積縮小了約20%。該技術(shù)還極大優(yōu)化了智能手機等移動設備的高配置功能，如AI運算，這些功能往往需要高效處理復雜的電氣信號。相同尺寸的半導體基板，采用“Cu-Post”技術(shù)后，能夠配置更多的焊料球，從而增加基板電路數(shù)量。
“Cu-Post”技術(shù)中使用的銅材料，其熱傳導率遠超傳統(tǒng)材料鉛，高出7倍以上。這一特性顯著減少了因發(fā)熱導致的芯片性能下降和信號損失問題，為智能手機等移動設備提供了更為穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。目前，LG Innotek已擁有超過40項與“Cu-Post”技術(shù)相關(guān)的專利。
