近期，在芯片制造領域的日常流程中，一項名為“芯片分級”的工序引起了廣泛關注。這一步驟發生在芯片制造完成后，工程師們會通過各種測試，包括時鐘速度、功耗以及核心數量的評估，來確定每個芯片的性能等級。依據測試結果，芯片被細致地分類，高性能者歸入高端行列，并以高價面市；而性能稍弱的芯片則降級處理，價格也隨之調整。一個實例是，一個八核芯片若其中一個核心存在缺陷，可能會以七核芯片的身份出售。
與此同時，在臺積電南京Fab 16工廠附近發生了一件有趣的事。一位Reddit用戶AVX512-VNNI在垃圾箱中偶然發現了一片硅晶圓。這片晶圓是芯片制造的基礎，但值得注意的是，Fab 16工廠主要專注于12納米及更成熟工藝節點的芯片生產，而非如4納米、3納米等尖端工藝。
然而，AVX512-VNNI發現的這片晶圓并非用于生產普通芯片的常規晶圓，而是一片測試晶圓。這種晶圓上搭載的是虛擬電路，專門用于校驗光刻機的精準度，確保在制造過程中能夠精確蝕刻出電路。盡管它們在整個芯片制造流程中扮演著不可或缺的角色，但這些測試晶圓本身并不具備直接的市場價值。
這一發現迅速在網絡上引起了熱議。部分網友提議，將這片獨特的晶圓裝裱起來，作為一件藝術品展示。但更多的評論以幽默詼諧為主，有人甚至開玩笑說，應該用切割披薩的鉆石刀片來嘗試切割這片晶圓。不過，實際上，由于晶圓上的芯片間距僅為0.5毫米，這樣的精細操作遠非普通工具所能完成，需要極高的技術精度。
