芝奇國際近期揭曉了其高端內(nèi)存產(chǎn)品線的新成員，涵蓋皇家戟 EXPO 系列、焰鋒戟 RGB 系列及烈焰槍 RGB 系列，這些新品均支持 AMD 的 EXPO 內(nèi)存超頻技術，為用戶帶來前所未有的性能體驗。
新品陣容中，一款尤為引人注目的內(nèi)存套裝規(guī)格為 DDR5-8000，時序達到 CL36-48-48，容量高達 48GB（24GBx2），專為追求極致速度與容量的用戶設計。還有兩款 DDR5-6000 內(nèi)存套裝，分別提供 192GB（48GBx4）和 48GB（24GBx2）的容量選擇，時序分別為 CL28-36-36 和 CL26-39-39，滿足不同用戶的多樣化需求。
盡管芝奇尚未公布這些高端內(nèi)存套裝的具體售價，但公司已明確表示，這些新品將于4月起在全球范圍內(nèi)陸續(xù)上市。對于內(nèi)存性能有極高要求的玩家和專業(yè)人士而言，這無疑是一個值得期待的消息。
芝奇強調(diào)，這些內(nèi)存套裝已在 AMD X870 平臺上完成了嚴格的驗證測試。其中，DDR5-8000 CL36-48-48 24GBx2 套裝在與 R9 9900X 處理器及華碩 ROG Crosshair X870E Hero 主板的搭配下，展現(xiàn)出了卓越的性能表現(xiàn)。測試圖顯示，該套裝在 AMD 平臺上運行穩(wěn)定，充分驗證了其出色的兼容性和可靠性。
同樣，DDR5-6000 CL28-36-36 48GBx4 套裝在 AMD X870 平臺上，搭配 R7 9800X3D 處理器及微星 MPG X870E CARBON WIFI 主板，也成功通過了驗證測試。測試結果表明，該套裝在高容量需求下，依然能夠保持出色的性能和穩(wěn)定性。
另外，DDR5-6000 CL26-39-39 24GBx2 內(nèi)存套裝同樣表現(xiàn)出色。在與 R7 9800X3D 及華碩 ROG Crosshair X870E Hero 主板，以及 R9 9900X 及微星 MPG X870E CARBON WIFI 主板的搭配下，該套裝均展現(xiàn)出了卓越的性能和兼容性，進一步證明了芝奇內(nèi)存產(chǎn)品的高品質(zhì)和可靠性。
