近期，業(yè)界傳聞蘋(píng)果正緊鑼密鼓地為下一代iPhone開(kāi)發(fā)第二代C2基帶芯片。這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注。
據(jù)悉，這款C2芯片在蘋(píng)果內(nèi)部被標(biāo)記為C4020，盡管目前尚未透露更多細(xì)節(jié)，但業(yè)界普遍預(yù)期它將帶來(lái)更快、更穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)連接，并且在能效方面有著顯著提升。這一進(jìn)步對(duì)于提升用戶(hù)體驗(yàn)無(wú)疑是一個(gè)好消息。
蘋(píng)果公司一直以來(lái)都堅(jiān)持自主研發(fā)芯片的戰(zhàn)略，早已證實(shí)在新款iPhone芯片發(fā)布前的數(shù)年時(shí)間里，公司就已經(jīng)開(kāi)始了相關(guān)的研發(fā)工作。因此，蘋(píng)果正在推進(jìn)C2芯片的研發(fā)工作并不令人意外。
蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji在接受訪(fǎng)問(wèn)時(shí)透露，搭載于iPhone 16e上的C1芯片僅僅是蘋(píng)果基帶技術(shù)的“初探”。他強(qiáng)調(diào)，蘋(píng)果將在每一代產(chǎn)品中持續(xù)優(yōu)化這項(xiàng)技術(shù)，致力于將其打造為蘋(píng)果產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
回顧C(jī)1芯片，它采用了先進(jìn)的4nm制程技術(shù)，支持6GHz以下頻段，并引入了4×4 MIMO技術(shù)以增強(qiáng)信號(hào)連接質(zhì)量。C1芯片還整合了Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.3模塊，盡管目前尚不支持毫米波技術(shù)，但其與iPhone 16e軟硬件的深度融合已經(jīng)為用戶(hù)帶來(lái)了出色的體驗(yàn)。
Srouji進(jìn)一步指出，蘋(píng)果C1芯片的目標(biāo)并非單純追求性能或規(guī)格上的超越，例如與高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比拼速度。他強(qiáng)調(diào)，C1芯片的核心優(yōu)勢(shì)在于與iPhone軟硬件的高度整合，這為用戶(hù)帶來(lái)了前所未有的流暢體驗(yàn)。盡管在速度上可能不是最快，也不支持毫米波，但C1芯片在整體用戶(hù)體驗(yàn)上展現(xiàn)出了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力。
