近期，有關(guān)英特爾下一代至強(qiáng)性能核處理器的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)X平臺(tái)消息人士X86 is dead&back透露，第三方海關(guān)數(shù)據(jù)平臺(tái)NBD紐佰德上出現(xiàn)了關(guān)于英特爾新處理器測(cè)試治具的信息。
這款測(cè)試治具是為英特爾下一代至強(qiáng)性能核處理器Diamond Rapids-AP（DMR-AP）的最高核心數(shù)量變體所設(shè)計(jì)的，其平臺(tái)代號(hào)為L(zhǎng)GA9324。這一信息不僅揭示了處理器的開(kāi)發(fā)進(jìn)展，還透露出一些關(guān)鍵的技術(shù)細(xì)節(jié)。
在相關(guān)的記錄中，有一個(gè)字段為9324LGA+332TP (113X77.5)。據(jù)推測(cè)，113X77.5可能指的是處理器的封裝尺寸，單位為毫米。而332TP則可能表示該測(cè)試治具具有332個(gè)額外的測(cè)試引腳，用于對(duì)處理器進(jìn)行更為詳盡的測(cè)試。
值得注意的是，LGA9324平臺(tái)被命名為“Oak Stream-AP”。與現(xiàn)有的LGA7529 “Birch Stream-AP”平臺(tái)相比，LGA9324平臺(tái)在引腳數(shù)量和封裝尺寸上都有所增加。這意味著LGA9324平臺(tái)可能具備更為強(qiáng)大的性能，特別是在內(nèi)存支持方面。
據(jù)了解，LGA7529平臺(tái)已經(jīng)支持到12通道DDR5內(nèi)存。因此，有理由相信，引腳更多、封裝更大的LGA9324平臺(tái)有望支持多達(dá)16通道的內(nèi)存，這將進(jìn)一步提升處理器的數(shù)據(jù)處理能力。
隨著英特爾新一代至強(qiáng)性能核處理器的開(kāi)發(fā)進(jìn)展不斷曝光，業(yè)界對(duì)于這款處理器的期待也日益高漲。未來(lái)，這款處理器有望在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
