在今年的CES 2025消費電子展上，國內(nèi)知名存儲模組制造商佰維正式推出了其最新的X570 Pro“天啟”系列PCIe 5.0固態(tài)硬盤。這款SSD搭載了慧榮最新研發(fā)的6nm旗艦級主控芯片SM2508，為用戶帶來了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸速度，全系產(chǎn)品的順序讀取速率均可達到驚人的14GB/s。
X570 Pro固態(tài)硬盤選用的是美光公司先進的232L層TLC 3D NAND閃存技術(shù)，提供了豐富的存儲容量選擇，包括1TB、2TB和4TB三種規(guī)格。它還按照1000:1的比例配備了獨立的DRAM緩存，以確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高效性。產(chǎn)品采用了單面PCB設(shè)計，并配備了多層石墨烯薄型導熱墊，進一步優(yōu)化了散熱性能。
在性能表現(xiàn)上，X570 Pro固態(tài)硬盤支持最新的NVMe 2.0協(xié)議，隨機寫入速度最高可達13GB/s，4K隨機讀取速度則高達2000K IOPS，4K隨機寫入速度也能達到1600K IOPS。如此卓越的性能表現(xiàn)，無疑將為用戶帶來更加流暢的數(shù)據(jù)處理體驗。同時，該產(chǎn)品還提供了長達5年的質(zhì)保服務(wù)，每1TB容量的耐用等級更是達到了750TBW，充分滿足了用戶對數(shù)據(jù)存儲可靠性和持久性的需求。
除了標準的X570 Pro固態(tài)硬盤外，佰維還計劃在后續(xù)推出配備黑色或白色散熱器的X570H PRO變體產(chǎn)品，以滿足不同用戶對外觀和散熱性能的需求。這一消息已經(jīng)在CES展會現(xiàn)場得到了外媒Tom's Hardware和TechPowerUp的證實。
作為存儲領(lǐng)域的佼佼者，佰維一直致力于為用戶提供高性能、高可靠性和高性價比的存儲解決方案。X570 Pro“天啟”系列PCIe 5.0固態(tài)硬盤的推出，不僅展示了佰維在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的實力，更將為用戶帶來更加極致的數(shù)據(jù)存儲體驗。
