近日，F(xiàn)rore Systems正式揭曉了一項針對英偉達Jetson Orin Nano Super開發(fā)板的創(chuàng)新散熱解決方案——AirJet PAK固態(tài)主動散熱系統(tǒng)。該方案旨在充分挖掘Jetson Orin Nano Super的AI性能潛力，有效應對高性能AI芯片面臨的散熱挑戰(zhàn)。
據(jù)了解，Jetson Orin Nano Super以其高達67 TOPS的算力在邊緣AI領域備受矚目，但其25W的功耗也對散熱系統(tǒng)提出了極高要求。若散熱不佳，將直接影響其性能表現(xiàn)，進而限制其在邊緣AI應用中的廣泛應用。
針對這一難題，F(xiàn)rore Systems推出了AirJet PAK 5C-25散熱模塊。該模塊專為Jetson Orin Nano Super設計，提供25W的散熱能力，確保開發(fā)板在高強度工作下依然能夠穩(wěn)定運行。其小巧的體積（100x65x9.8mm）和靜音、防塵、防水的特性，使其能夠適應各種惡劣環(huán)境。
與傳統(tǒng)風扇散熱方案相比，AirJet PAK無需在設備外殼上開設散熱孔，有效避免了灰塵和濕氣的侵入，從而提高了設備的可靠性和使用壽命。同時，其更加小巧、靜音的設計也為用戶帶來了更好的使用體驗。與需要大型散熱器的無風扇方案相比，AirJet PAK在保持輕便緊湊的同時，也提供了足夠的散熱能力。
AirJet PAK系列散熱模塊還提供了多種規(guī)格，包括5C-25、3C-15和1C-5，分別支持不同的散熱功率和TOPS算力，以滿足各種邊緣AI平臺的需求。這種靈活性使得AirJet PAK能夠成為邊緣AI領域中的理想散熱解決方案。
